纵容2024年6月20日 14:39，中证半导体材料建设主题指数上升0.54%，身分股中晶科技上升10.02%，概伦电子上升7.17%，广立微上升4.28%，光力科技上升4.10%。半导体材料ETF(562590)上升0.44%，最新价报0.91元欧洲杯体育，盘中成交额已达860.86万元，换手率12.71%，商场交投活跃。

范围方面，半导体材料ETF近1周范围增长536.56万元，杀青权贵增长，新增范围位居可比基金1/4。资金流入方面，半导体材料ETF近5个交曩昔内有3日资金净流入，有计划“吸金”1003.63万元，日均净流入达200.73万元。

西部证券示意，先进封装有四大约素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中随便一种本事即可被觉得是先进封装。先进封装扩产给原土建设厂商带来发展机遇。当今，半导体封测建设合座国产化率仍偏低。跟着先进封装产线扩产鼓舞，对干系建设的需求也将增多，国内封装建设厂在先进封装边界积极布局，有望在国产升级大潮中得回更多商场份额。

半导体材料ETF（562590）偏持鸠合基金（A类：020356、C类：020357）细巧追踪中证半导体材料建设指数，指数中半导体建设（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，有计划权重超70%，充分聚焦指数主题。年头于今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块建立信心。

半导体材料ETF（562590）

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